電容器溫度特性評估系統(tǒng)由華測儀器生產，是將環(huán)境試驗箱與評估系統(tǒng)相結合，效率采集數(shù)據(jù)的自動化多通道系統(tǒng)。儀器自動評估高溫和高溫/高濕環(huán)境下電容器的絕緣退化特性。系統(tǒng)通過準確控制溫度環(huán)境，并測量電容器在不同溫度下的關鍵參數(shù)（如電容量（C）、損耗因子（D）和阻抗（Z）等參數(shù)值），從而評估其溫度特性。該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，適用于包括多層陶瓷電容器（MLCC）、陶瓷電容、薄膜電容等各種類型的電容器。

產品優(yōu)勢

1、至多64個通道的自動測量

可以測量不同溫度環(huán)境下的電容量(C)、損耗因子(D)和阻抗(Z)，可選擇8個通道的倍數(shù)，至多64個通道

2、圖形功能允許實時查看測量結果

收集的數(shù)據(jù)，包括不同溫度、頻率和時間下的電特性值和變化率，可以通過各種圖形函數(shù)進行實時審查

3、可從不同測試模式選擇

溫度特性評價試驗、恒定運行試驗和頻率特性試驗。測試可與溫度特性評價測試或恒定運行測試相合。

溫度特性評估測試：在此測試模式下，自動記錄特性數(shù)據(jù)，并與溫度變化同步，頻率步數(shù)201步（范圍可定制）

持續(xù)運行測試：測試模式測量以下參數(shù)的變化特定中隨時間推移的特征自動記錄數(shù)據(jù)

頻率特性評價試驗：試驗模式在特定溫度環(huán)境下改變頻率的同時，自動記錄不同頻率下的特性數(shù)據(jù)

4、多種可選夾具 適用于不同的試驗樣本（可選）

除了SMD組件的專用夾具外，還提供了根據(jù)離散設備形狀定制的夾具

產品參數(shù)

測量項目：電容量 (C)、損耗系數(shù) (D)、阻抗 (Z)、電阻 (Rs，Rp) 和電感 (Ls，Lp)

測試方法：溫度特性評價試驗（相對于溫度的變化）

                  恒定運行檢測（相對于檢測時間的變化）

                  頻率特性評價試驗 （相對于頻率的變化）

通道配置：8通道（標準）；至多64通道可擴展8通道增量

測量方法：交流四端對測量

測量范圍：測量頻率：20 Hz ~ 1 MHz

                  電容量(C)：50 pF ~ 5 mF

                  損失因子(D)：0.00001 ~ 9.99999

                  阻抗(Z)：0.00001Ω ~ 99.9999 MΩ

測量儀器：LCR表（可按需選擇型號）

直流偏壓：0 ~ ±40V

溫度測量間隔：1 ℃

掃描周期：64通道可在1min之內完成

頻率步長：201步（范圍可定制）

補償：短時補償，開放補償

環(huán)境試驗系統(tǒng)控制：溫度數(shù)據(jù)采集與測量和的溫度控制同步，具有RS-485功能的環(huán)境測試系統(tǒng)

測量電纜：由聚四氟乙烯制成的同軸電纜（特性阻抗(Z)，50Ω，95 pF/m）

應用領域

通信與信息技術：在通信設備和信息技術產品中，多通道電容器溫度特性評估系統(tǒng)可以提供測試方案，確保產品在各種溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性

電子材料：印刷電路板、通量、絕緣材料（樹脂、薄膜等）、介電材料（鈦、陶瓷、鉭、鋁電解材料等）