
簡要描述:華測儀器介質(zhì)絕緣性能劣化評估測試系統(tǒng)通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 華測儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
華測儀器介質(zhì)絕緣性能劣化評估測試系統(tǒng)
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介質(zhì)絕緣性能劣化評估測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn),是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備,它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,并經(jīng)過長時(shí)間的測試(1~1000小時(shí)可按需定制),觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)指標(biāo)
測量電壓:100 ~ 1500V(可定制)
測試通道:128通道(可定制至高960通道)
測試時(shí)長:可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)
測試溫度:85℃(可定制)
測試濕度:85%(可定制)
測量范圍:1×10^5 ~ 1×10^15Ω
極化電壓:100 ~ 1500V(可定制)
掃描周期:至快2分鐘(128通道)
環(huán)境試驗(yàn)箱(可定制)
應(yīng)用領(lǐng)域
電子材料:印BGA、CSP等節(jié)距IC封裝件;
封裝材料:助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、密度高的封裝材料;
半導(dǎo)體:PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等;
電子元器件:電容、連接器等其他電子元器件及材料;
絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評估。

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